随着5G这项技术从概念慢慢开始商用，它正在逐步走入我们寻常百姓家中。每次技术的更新初期，都会出现鱼龙混杂的情况，这次5G的及时更迭，也是同样，现在市面上出现的5G芯片，那也是良莠不齐，今天让我们拨开外表，来看看它们的本质。

目前在售或准备发售的5G芯片中，有5类比较接近用户，它们分别是麒麟990（整合基带）、骁龙855（外挂基带）、骁龙765（整合）、骁龙865（外挂基带）、天玑1000（整合）。这五款芯片都号称自己是5G芯片，但其中差距巨大，甚至有些芯片在目前这个4G~5G的过渡阶段都不能跑出真正的5G速度。这是为什么呢？

这里要先和大家聊两个概念，第一、5G网络制式；第二、5G波段。

先从5G的网络制式说起

在5G标准制定之初，天下两分，NSA（非独立组网）和 SA（独立组网）， NSA（非独立组网），并不是独立、完整的5G网络，其部分业务和功能继续依赖4G网络，包括了4G核心网。也就是说用现有的4G网络基础设施支持5G业务，4G与5G共同存在。而SA只支持5G网络，不能随意切换到4G，这是一个面向未来的技术方案，但从技术上讲这个制式是更加先进的，可是5G的普及是一个相对漫长的过程，技术的超前，会导致其它辅助工作无法跟上，运营商的成本也会大幅增加。

再说说5G波段

目前波段主要分为两个技术方向，分别是 Sub-6GHz 以及高频毫米波（mmWave）。

太过复杂的理论不讲，白话言之，就是高频毫米波的波长只有1~10毫米，可以提供更快速的网速，但是覆盖距离短，传输过程中信号损失大，所以产业的基础建设落地困难，也就是实施成本高，目前预估能商用的时间在2021年。而Sub-6GHz频段，传输距离长、蜂巢覆盖范围较广，相对于高频的毫米波而言，其对基站数量的需求也会相对较少，Sub-6GHz频段所使用的技术可以沿用4G时期开始发展的技术，技术上程度，成本较低， 因此在5G商用初期，5G网络的竞争是围绕着Sub-6GHz的开始。高频毫米波主要是美国厂商所推崇的，例如：高通。Sub-6GHz标准是更多国家和厂商推崇，例如我国的海思、联发科。

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那目前市面上的几款5G芯片又都是怎么情况呢？下面介绍一下目前这5种芯片的的基带。

X50外挂机带

初期高通为了抢占市场，率先推出的X50外挂基带，这款基带必须搭配着骁龙855的4G基带功能工作，X50比较致命的是，所采用的工艺相对落后10nm工艺，在实际使用中，耗电量大发热明显，并且由于该基带完全是面向美国市场开发研究， 使得它的频段上以高频毫米波为主，对于Sub-6GHz的支持并不那么好，特别是在我国分配为26GHz和39GHz，X50并不支持。所有购买了X50外挂基带的手机，其实是不能在我国完全支持5G的，也就是很多媒体上说的假5G。目前市面上在售外挂X50基带的手机有很多，小米MIX3 5G版、OPPO Reno 5G版、联想Z6 Pro 5G版、MOTO Z4/Z3+5G 模组、努比亚mini 5G版、一加7Pro 5G版、三星Galaxy S10 5G、三星Galaxy Fold 5G、VIVO IQOO 5G版，在购买前要小心谨慎了。

X55外挂机带

这应该是高通的真正5G成品， 采用了7nm技术，功耗低，发热量小同时支持NSA和SA，并支持全部NR频段（TDD和FDD都支持），支持NR上下行解耦、支持最高带宽200MHz的NR载波聚合，这一点对于移动是非常重要的，移动N41频段带宽160～190MHz，可部署2个NR频，并支持26GHz毫米波频段。

光看上面，大家可以会觉得，这就是完美的解决方案了，其实不然。高通偷奸耍滑了，虽然该基带支持Sub-6GHz，但是只支持到2.3Gbps，而后面要介绍联发科天玑1000支持到4.7Gbps，这就意味着在很长一段时间内外挂X55基带的手机，下载速度赶不上其它芯片。

预计采用该芯片的机器有小米10、三星 Galaxy S11、8848 Titanium M6 5G

骁龙765G（集成了X52基带）

这也是高通第一款内置基带的产品，同样支持X55所有特性和缺点，在此不再累述。采用该芯片的机器有红米K30、RealmeX50、OPPO Reno3 Pro等。

麒麟990（集成了巴龙5000）

同时支持SA/NSA两种5G组网模式，并支持TDD/FDD全频段。下载速率2.3Gbps，上行峰值速率1.25Gbps；叠加LTE后，更可达到下载峰值速率3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。可以看出巴龙5000的在Sub-6GHz的下行速度也是2.3Gbps，也是留了偷手的。不过基于华为爱吹牛的传统，用还不能商用的技术来标榜它宣传成5G新标杆了，大家也就当个笑话看吧！当然，并不是黑华为，华为近两年在国产芯片领域所做的贡献是有目共睹的，麒麟990的高水准，也让国产芯片又进一步，就是以后不要过度宣传就好。集成该芯片的手机在，在发稿时，还只有MATE30Pro。

天玑1000（集成HelioM70）

从参数看出，联发科在天玑1000上还是下了很大的功夫的，最新A77+G77架构，集成了HelioM70基带，并且支持双卡双5G， 双5G载波聚合的SoC，这个功能确实秒杀在做各位了， 在双5G载波聚合功能的加持下，天玑1000达到了最高4.7Gbps下行、2.5Gbps上行的速度表现，与之相比的话，刚才介绍的其它芯片，只有2.3Gbps，勉强说也只能到它的一半。在5G上，看来联发科要打一次漂亮的翻身仗了。预计采用该芯片的手机有红米K30Pro。

性能综合列表

总结

通过对比可以看出，这五款芯片中天玑1000的基带在目前这个时段最完美的，虽然高频毫米波能够提供更高的下载速度，但那还是停留在纸面上的技术，真正商用后效果如何，还不得而已。但是联发科的芯片性能，一直被人们所诟病，肘子本人对它家的芯片也是颇有微词，不过这次，联发科要改变自己的形象，推出天玑系列，不仅在基带上保持领先，而且在性能上又有所突破，不知在5G的战场上能否能够打出一场漂亮的翻身仗。而在这次大战中，高通由于刚开始技术站队错误，使得它的基带技术脱离市场，做了好高骛远、纸上谈兵的事情，也希望它能悬崖勒马，亡羊补牢来追赶华为和联发科。

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