作为vivo旗下最具科技创新属性的手机产品,NEX系列承载着vivo将黑科技量产的决心,在NEX 3S上我们看到了全新的骁龙865 SoC、UFS 3.1、99.6%屏占比等前沿黑科技,可以说NEX系列的手机对于vivo来说非常重要,那么NEX 3S上又有哪些秘密呢?今天我们就拆解看看内部的秘密。
关机取出SIM卡槽,卡槽为双层堆叠设计,在红色箭头位置设置了-圈橡胶防水,可以说非常实在了。
加热后用翘片打开手机后盖,可以看到,NEX 3S的内部十分整洁。红框是石墨散热贴,蓝框是NFC天线。
NEX 3S采用的是传统三段式机身内部结构设计,总体的做工还是非常考究的。
拧下主板盖板的螺丝,查看主板情况。
主板盖板正面特写。
主板盖板背面特写。主板盖板背面能看到设置了泡棉与防护,另外石墨散热片的最底层为一层导电布,非常用心。
vivo NEX 3S没有使用堆叠主板,采用的是单层主板,红框内是升降马达,蓝框内是镜头,主板的面积很大。主板上BTB连接都贴上了导电胶布。
首先取下后置三摄,镜头参数如上。三摄因为位置的原因没有固定在同一防滚轴上。
1/1.7英寸的底,我们可以看到相机模组的尺寸。
主板面积很大,同时BTB座子均设有防护,整个主板的做工还是很扎实的。
主板背面特写,主板背面的金属防护罩, 上设了一层铜箔,硅脂涂抹的位置应该是骁龙865。
取下主板后的特写,SoC位置设有铜片,我们准备拆下前置升降摄像头。
还是熟悉的步进电机,顶部有涂抹有硅脂,帮助电机散热。
前置升降摄像头,扬声器、补光灯也集成在升降前置摄像头内部。
拧下升降前置摄像头的2枚螺丝,将内部元器件与金属外壳分离。
箭头处升降前置镜头的金属增强框,箭头设置了橡胶圈,提升了防尘防水的水平。
底部还是正常的三段式结构,我们直接拆下螺丝取下副板盖板。
副板盖板背面,能够看到手机外放扬声器的体积还是很大的。
副板左侧有一块L形副板,这块副板不仅连接了底部的三个天线触点,还负责控制X轴线性马达。
副板特写,我们可以看到,红色箭头处的防水橡胶圈,周边的电容也做了点胶处理,防水很到位。
副板背面主要是双层SIM卡槽。
屏下指纹识别摄像头特写。
手机中框特写,能够看到手机红框位置设有均热板,整体手机在散热方面还是有足够保障的。
手机电池为4500毫安,最高支持vivo44W快充,手机电池的制造商为ATL。
拆解全家福。
vivo NEX 3S拆解总结
NEX 3S在实际的拆解中给我带来了不少的惊喜,首先是它沉稳扎实的做工,内部众多零部件通过结构化的方式巧妙放在-部手机内,充满了艺术感,同时手机的散热系统的构思巧妙,配上99.6%屏占比的瀑布屏,以及骁龙865 SoC带来的顶级,性能,可以说是今年非常值得入手的旗舰手机。
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